■记者 许涛 沈名扬 方铄

本报讯  凝“芯”聚“链”，勇立“潮”头。昨日上午，由中国半导体行业协会指导，浙江省半导体行业协会主办的2025中国浙江（海宁）半导体装备及材料博览会在海宁会展中心开幕。中国半导体行业协会副理事长刘源超，浙江省发改委、浙江省经信厅、嘉兴市经信局相关领导，海宁市委书记徐明良等参加开幕式。

本届博览会作为浙江省首届半导体领域博览会，实行线上线下同步展示，设置晶圆制造设备、封装测试设备、化合物半导体、核心部件及材料以及EDA/IP设计服务等5大展区。博览会通过融合产品展示及技术服务，构建多元化的专业展览平台，为展商及采购商搭建精准对接的桥梁，创造丰富合作机遇，助力半导体制造产业高质量发展。

半导体是海宁大力发展的主导产业。近年来，海宁找准泛半导体产业发展赛道，聚焦半导体专用设备、基础材料和核心元器件三大领域，并逐步向设计、封测和制程等细分领域拓展，打造了专业平台，集聚起146家泛半导体规上企业，形成了较为完整的产业生态。

徐明良在致辞中介绍，未来海宁将坚持以科技创新为引领，放大省级集成电路产业核心区优势，聚焦光刻材料、晶圆加工、封装测试等领域，持续推动补链强链，培育发展新质生产力，打造在全国有影响力的半导体装备和材料产业基地。本次博览会为加强半导体产业协同，推动装备与材料产业创新发展创造了良好条件，期待广大企业在海宁共享“芯”机遇、共创“芯”未来。

刘源超在致辞中表示，半导体装备和材料是发展集成电路产业的基础。本届博览会汇聚了半导体装备及材料领域的领军企业，通过交流展示优秀的产品和技术，加强上下游企业联系，积极推动半导体装备及材料产业发展。希望以此次博览会为契机，进一步激发装备及材料企业创新能力，推动新技术、人才等各类资源精准对接，助推更多优质项目在海宁、在浙江落地生根。

据悉，本届博览会将持续到5月10日。展会期间，业内知名人士、企业代表、行业协会负责人、院士专家将齐聚一堂，深度解析前沿技术及行业趋势，并通过专题论坛、产业上下游对接会、新品发布、专场人才招聘会等活动形式，赋能产业发展。