这几天，春节的热闹还未散去，浙江省集成电路创新平台已是一派繁忙景象。负责中试流片的工艺整合资深总监陶有飞带领团队正在进行芯片技术研讨。

　　这款芯片由一家初创的车规芯片设计企业研发，不到一年时间跑完中试，即将投入量产。过去，芯片从研发到量产起码要两年，做中试还要跑到国外或行业龙头企业排队等候。浙江省集成电路创新平台为企业发展按下了“加速键”。

　　2020年，浙江省集成电路创新平台落户浙江大学杭州国际科创中心，2022年5月中试线“通线即接单”，打破“通线一两年后才接单”的行业常规。如今，该平台已能提供从研发设计、中试熟化到产业化的全链条服务，累计合作单位超80家。

　　沿着参观通道缓缓向前，记者看到中试洁净室里一个个装着晶圆片的盒子整齐排列，这些晶圆片经过光刻、刻蚀、沉积等工艺后，被制成各种类型的芯片。

　　在集成电路领域，实验室的技术研发与工业生产之间横亘着一道巨大的鸿沟。浙江省集成电路创新平台相关负责人王春亚拿起一块芯片，向记者打了个比方：“企业要在头发丝里盖100层楼，而普通大学的实验室里只能盖其中1层，若没有盖高楼的技术和经验，很有可能倒塌。”

　　中试平台可用较小规模的生产模拟量产环境，提前排除大规模生产可能出现的隐患，解决从“1”到“100”的盖高楼问题。另外，还能帮企业抢时间、降成本，在市场竞争中占据有利地位。

　　不久前，浙江省集成电路创新平台携手杭州纳境科技有限公司，完成了一个“几乎不可能完成”的任务。在半导体行业，12至16周的交付周期曾被视为难以撼动的“行规”。接到订单后，创新平台与纳境科技两支团队“绑定”办公，连成了一个紧密的关键技术攻关圈。最终，依托全国唯一产教融合12英寸集成电路成套工艺与设计中试线，将交付周期压缩至4周，改写了行业效率。

　　近年来，浙江省集成电路创新平台已与全国120家高校、科研院所等展开合作，为学员提供从设计到流片验证的全流程培训和实践机会。

　　“十五五”开局之年，浙江省集成电路创新平台将继续汇聚政府、高校、企业、金融机构等力量，不断做强“家门口”的成果转化加速器。